最近阶段,老是接到几个客户返回的集成不良品,晶元33mil芯片,100W,发现每路都有1颗芯片正极发黑导致死灯,是使用问题还是工艺问题?
1、先机械解剖检查下焊线工艺,芯片电极焊线接触面大小,是否有IR ;
2、如果出现第一,那就是工艺问题;
3、电流是从芯片正极进去,如果驱动电流,匝流(线性脉冲太大)会烧掉。
4、10并,如图,也就是一并,芯片的VF 值不均匀也会导致电流分布不均匀,先坏吃的多的。
最近阶段,老是接到几个客户返回的集成不良品,晶元33mil芯片,100W,发现每路都有1颗芯片正极发黑导致死灯,是使用问题还是工艺问题?
1、先机械解剖检查下焊线工艺,芯片电极焊线接触面大小,是否有IR ;
2、如果出现第一,那就是工艺问题;
3、电流是从芯片正极进去,如果驱动电流,匝流(线性脉冲太大)会烧掉。
4、10并,如图,也就是一并,芯片的VF 值不均匀也会导致电流分布不均匀,先坏吃的多的。