基板材料及其布线工艺

　　倒装LED的基板主要起到支撑、连接的作用。目前倒装LED使用的基板主要有硅基板和陶瓷基板。硅基板主要是作为早期倒装芯片的基底，为了与能够与正装芯片用相同的封装形式。

　　硅基板的设计要根据倒装LED芯片的电极版图而制定，设计上硅基板上的电极要与芯片上电极相匹配。

　　同时为保证硅片表面布线层不受外界水汽和腐蚀环境的破坏，需要在硅片表面的金属布线层表面制作一层钝化保护层。在硅片表面布线和钝化层制作好后，为了实现LED芯片与硅基板的焊接，需要在硅基板表面制作与LED芯片电极对应的凸点金属。

　　硅基板的优点是利于集成，可将ESD、电源控制IC等在基板制作的阶段进行集成和整合。缺点是易碎，不能作为封装基材，还需要另外的外部封装支架，成本高。

　　陶瓷基板则是现在最流行的倒装LED基材，用于倒装LED陶瓷基板表面的金属布线主要采用DPC(Direct Plate Copper)工艺在完成。

　　DPC所制作的陶瓷基板能做到较细的线宽线距，能满足倒装LED芯片的精度需求。陶瓷基材对比起传统支架所用的PPA、PCT等塑胶材料，有高导热、耐高温、稳定性好等优点。

　　所以陶瓷在大功率的应用上有着巨大的优势，这点更有利于发挥倒装芯片大电流和高可靠性的特点。